高密度互连随着电子器件和集成电路的微型发展，使得传统的软熔焊接方法不断受到挑战。如何在高密度相互连接中成功地完成对每个细小的焊脚的焊接，而不造成相邻焊脚间的粘连和电路板的热损坏，采用激光进行无接触焊接成为解决方案之一。以前，能够提供足够功率的激光器大多体积庞大、日常维护成本高，因此很不实用。但是，随着高功率半导体激光器技术的发展，采用激光进行无接触焊接已经成为实用、高效的重要手段。

　　事实证明，采用近红外波长790-900nm、功率8到20W的半导体激光器焊接电子元件比传统的软熔技术有着更多的优点：它可以大幅度地减少传到部件上的热量；精确定位点焊；在复杂的几何位置上焊接；还可以一步完成剥线和焊线。由于焊点尺寸小，使得在电路板、连接器和柔性印刷电路板的部件焊接厉为可能；而且，焊点间潜在的架桥现象大为减少。不仅如此，激光器还具有输出功率恒定的能力，这保证了每一个焊点的均匀一致，大大提高了焊接质量及可靠性。

　　下面介绍的就用实例均使用COHERENT公司生产的30W带光纤半导体激光器系统。系统内集成了一套完整的温度控制器、驱动电源和带800?m芯径耦合光纤的半导体激光器，输出800nm波长、30W功率的激光，光束通过一对焦距为31mm的平凸透镜，1：1成像，聚焦点直径为800?m。具有多种控制界面的FAP-System，使自动材料处理和计算机数字控制系统的集成得以简化。

　　使用半导体激光器系统焊接高密集度互连的焊接面，工艺要求是将柔性电路固定到100针以上的连接器上。在这项工作中先进行焊接预处理，即将预制焊剂放在焊点上；再用10W的激光以0.5秒/针的速度焊接，使用少量含松香的焊剂来降低表面氧化。密集的几何形状、针的长度以有为柔性电路的使用，都使传统的软熔技术以以施展，而激光却能无须接触部件，就使焊料在每根针和焊接位置上软熔，从而减少了热损坏。

　　柔性电路的应用很广，而体积也越来越小，加上电路板的材料容易烧焦，使用传统的焊接方法有一定的困难。 对助听器中柔性电路的焊接，这种电路是为一种助听器设计的，因此要求结构紧凑、重量轻。焊接点的宽度只有1mm，每个电路有7个焊接点，助听器由5块电路组成。为把分立元件焊接到柔性印刷电路上，每个焊点使用标准松香焊料，整个过程使用10W激光以1秒1个焊点的速度完成，高的能量密度及小的聚焦尺寸避免了散逸热量烧焦柔性电路板材料。

　　使用激光处理某些导线绝缘层，如氨基甲酸乙酯和聚酰亚胺，能够一步完成剥线和焊接。也就是说，上述过程发生在激光输出的同一工作周期中，只是要通过使用模拟控制调整FAP-System的输出波形，使得脉冲的前期过程完成剥线，随后过程完成焊接。氢基甲酸乙酯和聚酰来胺绝缘材料最适合于这种处理方式。

　　在激光处理这睦材料的过程 中，绝缘层并没有被完全清除，而只是对电线尾端露出裸线进行焊接。焊接完成后，电线表面几乎没有氧化，焊料非常容易地覆盖表面，而且焊点十分干净。激光的工作周期一般在0.5到2秒，有时更长一些，这取决于焊线的尺寸、焊接点的尺寸、绝缘材料及其厚度。

　　这类半导体激光系统输出功率稳定、与元件处理系统集成方便，对最终用户颇具价值。在各种应用中，输出激光的功率密度高对加工处理十分有利，可能提高生产速度。总之，灵活的运动控制系统、精确细小的激光焊点、以及对加工部件极小的热影响区域，都能有产地提高生产率，降低废品率。半导体激光器焊接适用于表面元件安装、柔性印刷电路、高密集度连接器、微型分立元件、以及低热质电子元件的生产厂家。