在回流焊和无铅回流焊接工艺当中，温度曲线可分预热、回流和冷却三个阶段来体现。然后有效控制在最佳工艺流程来生产，对焊接品质极具意义。

　　回流焊曲线的峰值温度一般是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度来决定的，最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右。峰值温度过低就容易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田。

　　回流焊峰值温度一般最高温度约为235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点。

　　由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，考虑到元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。

　　在无铅回流焊中，高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低。如果快速冷却则将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，致使焊接点与焊盘的分裂及基板的变形。因此，根据经验，冷却区降温速率一般控制在4℃/S左右，冷却至75℃即可。