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SMT、AI、PCB排板注意事项及工艺标准

2019-10-09 18:14:31

SMT、AI、PCB排板注意事项及工艺标准 1、 电路板在过锡炉时要是长方形,不能有缺角;板中间不可太多的锣空孔,避免过炉时板变形严重导致的焊锡不良. 板中间太多的锣空孔太多亦会造成AI时板断.及跳件. 2、 SMT电阻...

SMT、AI、PCB排板注意事项及工艺标准

1、 电路板在过锡炉时要是长方形,不能有缺角;板中间不可太多的锣空孔,避免过炉时板变形严重导致的焊锡不良. 板中间太多的锣空孔太多亦会造成AI时板断.及跳件.

2、 SMT电阻、电容尽量使用统一尺寸的同时要考虑本公司的SMI机器的兼容性.

3、 开走锡位的零件孔只能大过元件脚直径的0.05—0.1mm,以便于手工焊接上锡.

4、 PCB排版时要求将所有插座及IC的引脚周围加阻焊丝印,防止引脚间连锡。

5、 所有过波峰焊的PCB要规定过锡炉方向,对一些要开走锡位的元件,其走锡位方向与过锡方向相同。

6、 PCB上焊盘不要开的太大或有太多的无用焊盘,减少无铅锡料的用量以节省成本。

7、 轻触开关优先选用AI方式,可避免手插造成的件高问题,能大幅度提高品质和效率.

8、 需要定高度的零件配套相关的定位支架以便于生产.如遥控接受头/LED/VFD等.

9、 对于卧倒零件有方向要求的一定要在PCB板面加卧倒后的1:1丝印.

10、 AI零件脚与脚之间的距离要考虑弯脚成型后的情况,特别注意成型后的零件脚与相邻铜皮相交的一定要加阻焊油,防止元件脚与铜皮侧面的部分连焊短路.

11、 直插的多脚(4脚以上)IC和排插座/开关等要求其脚的焊盘和孔尽量小(孔大过脚径0.05mm即可),且焊盘以外的部分用阻焊油全面覆盖,这样可大幅度减少过波峰后短路的几率.

12、 手插零件的孔径不要太大,一般大过零件脚径0.05—0.1mm为宜。这样可减少掉件的发生.

13、 发热零件要和电容保持一定的距离,特别是发热零件的焊盘不能直接和SMT电容的汉盘共用,应该通过不少于10mm的窄铜皮进行隔热连接。防止SMT电容因过热击穿短路甚至稍坏电路板。

14、 直接并接于电源上用于滤波的SMT电容排版时预留串联脚位,即在中间串接一个低功率的0欧电阻,一旦电容短路,电阻即会烧开路保护,这样可防止烧坏电路板及起火冒烟同时也可以避免因电容短路导致的直接故障。

15、 排插座和IC脚要在附近的铜皮上加品字形探针点,规格为φ1.2~1.5mm

16、 每块板都要有不少于三个φ3.2mm的定位孔,便于机架定位测试。

17、 靠板边的端子及开关一定要有足够宽的板边遮挡,防止助焊剂对相关零件外观及功能的影响。

18、 玻璃材质的二极管选择AI方式时要适当加长脚距,保证孔单边脚距不小于5mm。

  这样可有效解决AI时二极管本体裂问题。

19、 遥控接受头的高度和面镜相平,避免角度距离问题的发生。

20、 电感器件避免使用立插的方式,防止生产过程造成的裂断。

21、 大功率的线路要计算铜皮的截面积是否符合电流的要求。

22、 凡是电源线路和功率输出线路均要考虑短路尾端是否会导致零件过热,这是LVD的要求。(品管部和开发部的认证人员有相关的资料)

23、 保险丝的设计电流值是要保证在短路保险丝后端时的电流大于保险丝的额定值的2.1倍时能在规定的时间烧断,如短路电流小于额定值的2.1倍则不合格。而在非故障情况下的工作电流要小于额定值,浪涌电流不能大于额定值的10倍。

24、 所有的线和电容都不可碰发热零件.

25、 所有需要运动的排线都要平行运动(如光头排线)避免打折,这样可提高可靠性。

26、 高阻抗元件(如晶振)的脚距不要太近,用阻焊丝印或落地铜皮隔离,防止助焊剂漏电对线路的影响。

27、 排线如需要插板焊接,建议用端子插件方式,以提高效率。

28、 线路板设计时要考虑布线的需要,已简化生产工序。如在板上增加必要的固线部件等.

29、 所有纵向插座和IC最后脚要加吸收盘可有效避免过炉后短路的发生。

30、 所有横向插座的脚要做成泪滴汉盘可有效避免过炉后短路的发生。

31、 零件的排列有规律,如同一个零件排同一方向等以提高AI和SMT的效率。

32、 对于尺寸较大的板要在锡点面板中间预留一条空轨,便于波峰焊接时加钢丝托板,防止板变形过大造成的焊接问题。

33、 对于较高和体积较大的零件设计时要考虑防止起铜皮的措施,如喇叭端子、AUX端子、直接焊板的小火牛、大电解电容等。

34、 电路板上所使用的SMT或AI零件的数量要考虑生产效率,如一个板上只有两三个SMT零件的话用机器贴和手工焊均会导致效率低下。

35、 板上开孔的转角处要用R角,通过转角处的铜皮要适当加宽,防止跌落和生产中转角处裂断。

36、 铜皮走线不要太靠近板边,特别是要分板的地方,防止分板时板材的正常崩缺导致铜皮开路。

37、 所有的PCB上都要印防火等级标准。

38、 拼板如使用邮票孔方式分离要考虑分板后邮票孔边对装配是否有影响。

39、 PCB板上安装的散热片等部件不能导致PCB板变形。

40、 大量使用SMT的PCB如尺寸大于10x15mm时用变形较小,硬度较高的1.8—2.0mm厚环氧树脂板和玻纤板材,这可有效减少因PCB板变形导致的SMT零件裂断问题.

41、 四面有脚的IC和过炉方向成45度角排列,这有利于IC过波峰时减少短路的几率.

42、 火牛初级与初级之间/初级与地之间/初级与其他导电材料之间的焊盘最小距离要大于6mm,注意是两焊盘铜皮与铜皮之间最短的距离,不是脚与脚,也不是孔与孔之间的距离,而且还要考虑焊线后线头与地之间的距离.这是LVD要求.

43、 火牛初级引线在PCB板上焊接最起码要求勾焊,且要求有防止外力拉脱的工艺,如加鸡眼,用带倒扣的插针,加胶扎带,使用带扣的排插连接等,其中的方法是使用带扣的排插连接.

44、 火牛初级线或锡点外露部分要增加绝缘胶片隔离,防止生产和维修过程中触电的发生.

45、 发热严重的部件不能直接固定在主机外部可触及的金属上,这会导致LVD测试外壳局部温升超标.(绝对温升值不能大于40度).

46、 保险丝的规格一定要印在相关的保险丝座的旁边.

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