一、依据国内外经验，SMT贴片加工中正的确施无铅工艺必需要做好以下几点：


　　1、增强对上游供给商的管理，确保他们提供的原资料和元器件是合格无铅规范的。


　　2、贴片加工厂建立环境合格的生产线。


　　3、增强无铅消费物料管理。


　　4、对全线人员进行培训。


　　5、正的确施无铅工艺。从产品设计开始就要符合ROHS请求。工艺方面包括:选择最合适无铅的组装方式及工艺


　　流程;选择元器件、PCB、无铅焊接资料:对无铅产品的PCB设计印刷、贴片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、


　　检测等过程中的一切工序都应该依照无铅工艺进行。


　　6、对无铅产品质量评估是否符合ROHS与产品要求。

　　一站式OEM


　　二、确定组装方式及SMT贴片工艺流程组装方式及工艺流程设计合理与否，直接影响组装质量、消费效率和制造成本。SMT加工无铅工艺流程也要选择最简单、质量最优，工艺流程道路最短，工艺资料的品种最少SMT贴片加工加工成本最低等准则进行设计和考起。设计无铅工艺流程时着重思索优选择再流焊方式：倡议尽量不采用或少采用波峰焊、手工焊工艺：在只要少量通孔插装元件(THC)并且能采购到时高温的THC时，能够选择通孔元件再焊工艺来替代波峰焊、选择性波峰焊、自动焊接机器人、手工焊及压接等工艺;在必需采用波峰焊工艺时，能够考忠采用选择性波峰焊工艺:一些单面板及通孔元件十分多的状况，SMT贴片加工厂还是需求采用传统波峰焊工艺。