波峰焊的工作流程是线路板进入焊机---添加助焊剂---预热----扰流波---平流波---冷却---线路板出焊机，我们在使用波峰焊工艺中预热和焊接过程中需要注意的事项进行分析，从而提升焊接品质。

　　波峰焊预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

　　波峰焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。

　　波峰焊的温度是根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊预热和焊接温度，预热温度在90-130℃(PCB表面温度)，铅的温度:255+/-5摄氏度 ，有铅波峰焊温度：230+/-10摄氏度 。由于热量是温度和时间的函数，在定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波的宽度来调整，以每个焊点接触波的时间来表示焊接时间，般焊接时间为3-4s。