正在无铅焊接过程当中，焊接材料的采选是最具应战性的。对无铅回流焊焊接工艺，无铅焊料、焊膏、助焊剂等资料的采选是最症结也是最难题的。　　采选这些材料时，还应谋虑焊接元件、电路板的格调及其表面涂层前提。所选资料应正在自己的钻研中失去阐明，由威望机构或者文献推选，或者已使用过。　　这些材料被列正在历程测试中测试的表格中，以便对它们停止深切钻研，并明辨它们对历程各式百般畛域的影响。


    焊接法子应依据白羽情况采选。即如，组件格调:表面安置组件、通孔拔出组件;电路板的情况;板上组件的数目以及溜达。对表面安置部件的焊接，需求回流焊接。对通孔插件，可依据情况采选波峰焊、浸没焊或者喷焊。　　无铅焊波峰焊更适宜正在整个板上(大范围)焊接通孔插件。浸焊更适宜于正在整个板(小尺寸)或者板的脚色区域焊接通孔插件;脚色焊剂喷涂更适宜焊接板上的单个部件或者大量的通孔拔出部件。


    另外，应当细致的是，无铅焊接的整个历程比含铅焊料的长，抑且所需的焊接温度更高，由于无铅焊料的熔点高于含铅焊料的熔点，抑且其润湿性更低。采选焊接法子后，肯定焊接工艺的格调。职是之故，应依据焊接工艺要求采选或者增高配置及相关工艺管制以及工艺检验仪器。