正在SMT中焊接元器件是正在每个环节都相当首要的工程，焊接的优劣，直接影响到产品的质量，要是焊接流程上有欠缺，它会给您带来很大的损失，那末咱们应当如何能正确的进行焊接呢？富兴智能小编就为大家整理一下焊接的正确操作方法吧。一、选用延展性优越的焊料。二、依据同样的格调焊接停止预热。三、选用适量助焊剂，管制焊料的数额。

四、焊膏的使用要合乎要求，无汲取没有良等题目。五、缩小焊料熔融时对SMD端部发生的表面张力。六、采取正当的预热模子，执行焊接时的匀称加热。七、采选适切的焊料，并设立正当的焊接温度与时间。八、订定适切的焊接工艺参数，防备焊机导读带的诡谲性振动。九、按设立的升温工艺进行焊接，避开焊接加热诚的过急没有良。10 、反抗适切的焊接工艺外，对基板表面以及元件表面要做好防污步伐。

十一、基板焊区长度的尺寸要设立适量，焊料的版画厚度尺寸要设立正确。十二、基板焊区的尺寸设立要合乎设计要求，SMD的贴装整顿要正在划定的畛域内。1三、依据PCB尺寸，能否多层板，元器件数额，有没有贴装元器件等配置预热温度。1四、要防备焊膏版画时塌边没有良，基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必需合乎划定要求。1五、表面帐号装产物正在设计时，需求谋虑到放大热膨胀的差异，正确设立加热等前提以及冷却前提。