现在电子设备的容积正愈来愈越来越小，PCBA整个拼装的精度越来越高，形成整个电子元件的容积早已经不克不及用小来形容，即时是轻微电子器件。再再加波峰焊接中因为加工工艺、焊接资料原资料、PCB加工线路板质量、机械设备等要素对电焊焊接质量的危害，职是之故波峰焊接全过程当中有得多人眼看没有见的瑕玷，里面检测时通常不容易查出。通常正在交到主顾后，正在涂抹全过程当中，由于通电、震荡、工作温度迁移等要素，造诣点焊提前有效。


    对波峰焊加工工艺显着提出一些提议：


    ①许多波峰焊接钟的瑕玷与PCB设计的相关，务必谋虑到DFM。


    ②许多瑕玷与PCB、深圳SMT插件加工电子器件的质量相关，为防备混充伪劣产物电子器件对证量的危害。应挑拣达标的经销商，可控的货运物流、贮存规范。


    ③许多瑕玷泉源于助焊液臻至性短缺。好的助焊液可以拥戴高溫，避开桥接，革新埋孔的透锡率。


    ④波峰焊溫度尽量设低，避开元器件超温、原资料毁坏、尤其是正在要操纵混放加工工艺中的二次熔锡。


    ⑤低的焊接资料溫度能减缓焊锡丝空气氧化，升高锡渣，减缓熔化焊接资料对焊接资料槽及离心叶轮的堆积涉及。限定FeSn2结晶的转化成。


    ⑥出色的加工工艺操纵可能缩小瑕玷水准。应发展加工工艺严重参数的综合性调治，且务必操纵溫度曲线图。


    ⑦把稳锡炉中焊接资料的维护料持，提拔机械设备的如今维护料持。