了解SMT表面装配检验流程

SMT是一种相当复杂的综合系统工程技术，具有高速度和高精度。为了实现高通过率，高可靠性质量目标，我们必须从PCB设计，组件，材料以及工艺，设备，规则和法规进行控制。

其中，基于预防的过程控制特别适用于SMT。在SMT的每个“步骤制造过程”中，通过有效的检测手段防止各种缺陷和不合格的隐患流入下一个过程是非常重要的。因此，“检测”也是过程控制中不可或缺的重要手段。

SMT测试包括进入检查，过程检查和表面装配板检查，防静电手套和PU涂层手套。pcba目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

过程检查中发现的质量问题可以通过返工来纠正。pcba打样在电子印刷生产过程中，用照相方法或电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在电子印刷前印成校样或用其他方法显示制版效果的工艺。

目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在进货检验，焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。

然而，焊接后不合格产品的返工是非常不同的，因为焊接后的返工需要在拆焊后重新焊接，此外还需要工作时间，材料以及可能损坏部件和印刷板。由于某些组件是不可逆的，例如需要底部填充的Flip芯片，以及.BG

答：CSP修好后，有必要重新开球。修复嵌入式技术和多芯片堆叠更加困难。因此，焊接后返工损失较大时，必须佩戴防静电手套和PU涂层手套。可以看出，过程检查，特别是前几次过程检查，可以降低缺陷率和废品率，可以降低返工和维修成本，并可以通过缺陷分析尽早防止质量危害的发生来自消息来源。

表面贴装板的最终检查同样重要。如何确保向用户交付合格可靠的产品是赢得市场竞争的关键。有许多项目需要测试，包括外观检查，元件位置，型号，极性检测，焊点检查，电气性能和可靠性测试。