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SMT贴片加工常见名词解析

2019-11-06 09:41:13深圳富兴智能装备有限公司

SMT(SurfaceMountTechnology)表面组装技术(表面贴装技术):称为表面贴装或表面安装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
  SMT(SurfaceMountTechnology)表面组装技术(表面贴装技术):称为表面贴装或表面安装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。


  PCB(printedcircuitboard)印制电路板:完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。


SMT贴片


  BGA(ballgridarray)球栅阵列封装器件:器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。


  QFP(quadflatpack)四边扁平封装器件:四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。


  BOM(BillofMaterial)物料清单:也就是以数据格式来描述产品结构的文件。


  ESD(Electro-staticdischarge):静电放电。


  Feeder供料器:安装物料的一个装置,是贴片机上所需的一个送料器。


  Nozzle吸嘴:吸取物料专用。


  Mark标志点:设别PCB板所用。


  ECN(EngineeringChangeNotice)工程变更通知单:BOM物料变更通知单。SWR特殊需求工作单:必须由各相关部门会签,文件中心分发,。


  回流焊(ReflowMachine):回流焊又称"再流焊",它是通过在加热环境下,使焊锡膏受热融化使元件和焊盘结合。常见的有远红外回流焊,红外加热风回流焊和全热风回流焊。


  波峰焊wavesoldering:预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向,通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。


  外形(Shape):封装的机械轮廓。


  材料(Material):构成封装主体的主要材料。


  封装类型(Package):封装外形类型。


  安置方式(Position):封装端口、引线的位置描述。


  引脚形式(Form):端口、引出线形式。


  引脚数量(Count):端口、引出线数量(如:14P,20,48等)。


  焊盘图形简称焊盘landpattern/pad:位于印制电路板的元件安装面。


  封装printpackage:在印制电路板上按元器件实际尺寸(投影)和引脚规格等做出的,由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。


  通孔throughhole:用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路,于插装元件之用。


  引线间距leadpitch:指元器件结构中相邻引线中心的距离。


  细间距finepitch:指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。


  塑封有引线芯片载体PLCC(plasticleadedchipcarrier):四边具有J形短引线,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方形和矩形两种形式,典型引线中心间距为1.27mm。


  小形集成电路SOIC(smalloutlineintegratedcircuit):两侧有翼形短引线的集成电路,一般有宽体和窄体封装形式。


  导通孔PTH(platedthroughhole):用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。


  小外形晶体管SOT(smalloutlinetransistor):采用小外形封装结构的表面组装晶体管。


  片状元件(chipcomponent):任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。


  备注:以上为SMT贴片加工过程中涉及到的常用名词。

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