电路板在整个盘PCB设计结束以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？

那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼板无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;

2、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区;

3、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm;(目前可以视工厂的制程能力来定)

4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间;

5、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;

6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行;

7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片;

8、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺;

9、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等;

10、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。