2022-10-18 08:54:40深圳富兴智能装备有限公司
通常我们从设计因素、工艺因素、物料因素和现场因素四个层面分析影响工艺质量的因素,具体如下:
一、设计因素
1.组装方式(工艺流程)
2.元器件封装
3.元器件布局与密度设计
4.焊点可靠性和工艺性设计
5.PCB结构,材料及工艺设计
二、工艺因素
1.钢网设计问题
2.印刷参数问题
3.回流/波峰焊等焊接问题
4.SMT/THT问题
三、物料因素
1.BOM正确性
2.元器件的工艺质量
3.PCB的工艺质量(深亚电子提供工业级产品电路板一体化制造,更安全,更可靠)
4.储存、配送管理
四、现场因素
1.操作规范性
2.工序控制
3.ESD管理
4.温/湿度控制
PCBA设计要素包括:工艺路线、PCB叠层、PCB尺寸、结构/拼板/工艺边要求、基准点要求、元器件布局要求、布线要求、回流焊/波峰焊/手工焊要求、压接要求、插装要求、孔径设计要求、阻焊设计要求、表面处理要求、测试要求、丝印设计要求、产品特性要求、输出工艺文件要求及其他特殊设计要求等。
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